一、赛事介绍
青岛信芯微电子科技股份有限公司(以下简称“信芯微”)为鼓励bat365正版唯一官网的本科生和研究生从事集成电路(IC)技术之研发,以提升我国在此领域的科技水准并培养优秀科技人才,特资助bat365在线平台登录入口举办“信芯杯”集成电路设计大赛,并设置丰厚奖励,鼓励学生积极参赛。
二、参赛对象
bat365正版唯一官网集成电路相关专业(电子、微电子、信通、计算机、自动化等)的全日制在读本科生或研究生(包括博士研究生和硕士研究生)。
三、参赛人数
2~3人自由组队,由一人担任队长,并自行联系一名指导教师,可以是校内教师或信芯微指导老师(介绍如下文)。
四、报名方式
填写附件1报名表,队员、指导老师和研究生导师签字后,扫描电子版,以“信芯杯报名_组别_队长姓名”方式命名发送至ele@xjtu.edu.cn。
五、比赛安排
1、报名与资格审核
学生完成自由组队后,提交报名表。组委会对报名队伍进行资格审核后,在西交微电子网站公布进入初赛的队伍名单。
2、比赛具体要求
各队伍在给定的时间内完成比赛规定的内容,并按要求提交完整的设计报告(包括电路的模块设计和仿真、整体设计和仿真,版图设计和验证、性能对比和总结等内容)。复赛将以答辩形式进行,包括演讲汇报、作品演示与提问等三个环节。根据设计的完成度、创新性、电路达到的性能、设计报告的规范性以及答辩现场的表现综合打分,并根据每队获得的分值,按照学生组别进行综合排名。
六、比赛日程
2023年12月15日:报名提交截止
2023年12月18日:完成资格审核,并公布有效参赛名单
2024年4月20日:设计报告提交截止
2024年4月25~26日:现场答辩并公布比赛结果(以通知为准)
2024年6月上旬:颁奖
七、奖项设置
1、 本科生组/研究生组分别设置:
一等奖1名 20000元
二等奖2名 8000元
三等奖3名 4000元
其余参赛队伍:参与奖(须提交完整的设计报告),原则上每队1000元
每队奖金四分之三平均发给队内每位学生,另四分之一发给指导教师。
2、 各获奖学生及其指导教师分别授予获奖证书1份,并举行颁奖仪式公开表彰。
3、 对特别优秀的设计成果,在条件允许的情况下,信芯微提供免费流片机会。
4、 获奖学生就业时可获西交微电子特别推荐,信芯微将对被推荐毕业生择优录取,签订就业意向协议。
5、选修“科研训练”课程的bat365在线平台登录入口本科生如果进入复赛,可申请以参赛内容获得“科研训练”课程的学分,由组委会根据复赛情况给定具体成绩。
八、其余事项
1、 比赛分本科生与研究生两个小组,分别进行评比和排名。
2、 组委会可根据当年实际报名情况适当调整获奖队伍数量。
3、如获奖学生就比赛的内容发表学术论文或撰写学位论文,应在论文中加注“本研究工作获青岛信芯微电子科技股份有限公司资助”。
4、 针对参赛作品,信芯微有权在同等条件下优先购买获奖团队作品的知识产权。此外,信芯微对参赛作品的提交材料拥有使用权和展示权。
九、举办单位
主办单位:bat365在线平台登录入口
合作单位:青岛信芯微电子科技股份有限公司
对比赛的任何疑问或异议可联系
西交微电子:田老师 ele@xjtu.edu.cn 029-82663426
信芯微公司:张女士 zhangyu69@hi-image.com 18616301121
关于信芯微公司
信芯微是一家专注于显示芯片及 AIOT 智能控制芯片的 Fabless 模式芯片设计公司,致力于为各类显示面板及显示终端提供显示芯片解决方案,并为智能家电等提供变频及主控解决方案。公司多年来始终坚持核心技术的自主研发和创新,建立了支持多工艺制程的自主半导体 IP 库和体系化的技术开发平台,能够有力支持公司主要产品的高效研发及产业化,形成了完善的 TCON 芯片产品阵列,并在电视、显示器等细分应用领域占据市场领先地位;同时,公司还是国内少数通过头部家电厂商系统验证的变频及主控 MCU供应商之一。
在显示芯片领域,公司的主要产品包括TCON 芯片和画质芯片等,拥有覆盖高清、全高清及超高清(4K/8K)分辨率和60Hz至360Hz 刷新率的TCON产品系列, 并于 2022年1月发布了中国首颗8K AI画质芯片。TV TCON芯片市占率全球第一。
在AIoT 智能控制芯片领域,公司自主研发出中高端变频及主控MCU、低功耗蓝牙SoC 芯片等产品。
公司成立于2019年,由海信视像芯片团队、上海宏祐图像科技共同组建成立,设有上海、青岛、西安研发中心。现有员工300多人,其中研发人员占比达 80%,本科及以上占比96%,硕博占比59%。
秉承“创‘芯’引领智慧生活”的企业使命,公司坚持全显示布局,做强智能化芯片,持续创新、专注核心技术,致力于做全球一流的芯片设计企业。
信芯微指导老师
傅懿斌:毕业于bat365正版唯一官网微电子学院,曾供职于Lattice,Silicon Image,泰鼎等国际知名半导体上市公司。模拟电路设计近20年经验,主要从事高速低功耗SERDES IP,高性能ADC和低噪声PLL IP的设计和开发;同时负责并领导近20余颗量产芯片模拟IP开发,累计出货过亿颗。目前主要兴趣在400G/800G光通信系统SERDES开发和超低功耗数据传输SERDES接口IP架构研发。邮箱:fuyibin@hi-image.com。
张耀龙:毕业于bat365正版唯一官网bat365在线平台登录入口,曾作为模拟电路开发资深经理供职于昆泰微电子,从事高速接口类模拟IP电路开发近20年;精通视频类接口芯片开发和相关IP设计,包括HDMI/DP/USB/mLVDS/LVDS等;负责及参与开发的芯片量产规模超过3亿颗;目前主要研发方向在超低功耗IP开发和并行高速接口DDR IP开发。邮箱:zhangyaolong@hi-image.com。
曲维淼:毕业于bat365在线平台登录入口,曾供职于全志科技,在信芯微供职至今6年,从事模拟集成电路设计近10年,版图设计近3年;在40nm/28nm/22nm/16nm各个工艺均有多颗成功流片及量产芯片经验。作为部门5名新员工导师,主要研发方向为中高速/低抖动/低功耗锁相环、相关系统时钟源的研究,目前兴趣主要在高精度、高速ADC IP的研究上;曾参与20余颗芯IP的开发工作,拥有丰富的相关IP项目管理经验。邮箱:quweimiao@hi-image.com。
校内指导老师(详细介绍请查看学院官网:http:/szdw/jgxx.htm)
序号 |
姓名 |
研究方向 |
邮箱 |
1 |
耿莉 |
先进电源管理芯片与系统;模拟集成电路设计 |
gengli@mail.xjtu.edu.cn |
2 |
贺永宁 |
半导体传感器件及集成系统、微波器件及应用系统 |
yongning@mail.xjtu.edu.cn |
3 |
张鸿 |
数模混合集成电路设计 |
hongzhang@mail.xjtu.edu.cn |
4 |
王大威 |
机器学习,建模与计算、模拟 |
dawei.wang@mail.xjtu.edu.cn |
5 |
刘明 |
微纳智能传感器件与集成系统 |
m.liu@mail.xjtu.edu.cn |
6 |
张国和 |
半导体器件建模、数模混合集成电路设计、类脑计算 |
zhangguohe@mail.xjtu.edu.cn |
7 |
李昕 |
碳基光功率器件、智能化传感器与检测系统 |
lx@mail.xjtu.edu.cn |
8 |
刘卫华 |
微纳智能传感器,宽禁带半导体器件及工艺 |
lwhua@mail.xjtu.edu.cn |
9 |
梁峰 |
高性能计算架构和计算单元设计、未来非冯诺依曼计算架构等 |
fengliang@mail.xjtu.edu.cn |
10 |
伍民顺 |
模拟与混合信号集成电路测试及内建自测试 |
minshunwu@mail.xjtu.edu.cn |
11 |
桂小琰 |
高速有线通信/光通信、射频/毫米波无线通信集成电路设计 |
xy.gui@xjtu.edu.cn |
12 |
程军 |
数模混合集成电路设计、卷积神经网络硬件加速器设计 |
jcheng@mail.xjtu.edu.cn |
13 |
范世全 |
数模混合集成电路芯片、传感器件等 |
junjunfan@mail.xjtu.edu.cn |
14 |
王红义 |
集成电路设计、电源管理、模数转换器 |
wanghongyi@mail.xjtu.edu.cn |
15 |
许江涛 |
射频集成电路设计及低功耗生物芯片研发 |
jtxu@mail.xjtu.edu.cn |
16 |
李丹 |
高速宽带模拟、射频毫米波集成电路 |
dan.li@mail.xjtu.edu.cn |
17 |
韩传余 |
薄膜晶体管、忆阻器及神经形态电子器件 |
hanchuanyu@mail.xjtu.edu.cn |
18 |
杨晨 |
数字SoC设计、可重构计算、AI与安全 |
chyang00@xjtu.edu.cn |
19 |
彭文博 |
压电半导体器件物理及其传感芯片 |
wpeng33@xjtu.edu.cn |
20 |
李高明 |
宽禁带半导体及其紫外光电探测器等 |
ligaoming@mail.xjtu.edu.cn |
21 |
张冰 |
光电器件、探测器与成像系统开发 |
bing_zhang1982@xjtu.edu.cn |
22 |
张岩龙 |
射频、模拟/混合信号集成电路与系统 |
yanlong.zhang@xjtu.edu.cn |
23 |
赵小龙 |
半导体核辐射探测及微波无源器件非线性效应 |
zhaoxiaolong@xjtu.edu.cn |
24 |
王晓飞 |
模拟集成电路设计 |
mxfwang@xjtu.edu.cn |
25 |
陶慧斌 |
数模混合电路设计,SoC设计 |
coldfire2000@mail.xjtu.edu.cn |
26 |
沈律康 |
柔性材料与智能自旋器件 |
shenlvkang@stu.xjtu.edu.cn |
27 |
向锋 |
微波材料、器件及测试 |
fengxiang@mail.xjtu.edu.cn |
28 |
薛仲明 |
无线能量传输系统芯片,电源管理芯片,模拟集成电路芯片 |
xuezhongming@xjtu.edu.cn |
29 |
张永 |
氧化物异质结的电输运和忆阻特性 |
xjtudave@stu.xjtu.edu.cn |
30 |
王丹 |
真空电子发射,空间等离子体放电 |
alexaustin@xjtu.edu.cn |
31 |
张杰 |
生物医疗、传感器数模混合集成电路设计 |
jiezhang@xjtu.edu.cn |
32 |
胡光亮 |
薄膜电子器件 |
gliang.hu@xjtu.edu.cn |
33 |
汪航 |
人工智能算法、视频信号处理集成电路、智能计算架构等 |
hangwang@xjtu.edu.cn |
34 |
周磊簜 |
新型宽禁带半导体器件及其辐照效应 |
zhould@xjtu.edu.cn |
35 |
樊超 |
射频/毫米波集成电路、高速有线通信芯片设计 |
chao.fan@xjtu.edu.cn |
36 |
郭卓奇 |
高性能电源管理系统,高压模拟电路系统 |
guozhuoqi@xjtu.edu.cn |
37 |
唐炳俊 |
射频 (RF) / 毫米波 (mmW) 集成电路设计 |
bjtang@xjtu.edu.cn |
38 |
赵凡 |
铁性功能材料及器件 |
f.zhao@xjtu.edu.cn |
39 |
王驰 |
光电集成 |
chi.wang@xjtu.edu.cn |